Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa. Rev. Científica Integrada [Internet]. 20 de julio de 2023 [citado 1 de septiembre de 2026];6(1):e-202314. Disponible en: https://www9.unaerp.br/rci/article/view/3067